陈桂平,就职于苏州未来电器股份有限公司,陈桂平担任职务是苏州未来电器股份有限公司高层兼任CIO,陈桂平曾于2017年获得“2017优秀首席信息官”,该奖项由首席信息官联盟(CIO)颁发。华东CIO大会ecio.com.cn
关于苏州未来电器股份有限公司

苏州未来电器股份有限公司是一家专业从事低压断路器附件研发、制造和销售的企业。产品覆盖了框架断路器附件、塑壳断路器附件及微型断路器附件(智能终端电器)。苏州未来电器股份有限公司附件是以断路器为载体的各种功能模块器件,其中以智能模块为核心的智能终端电器广泛应用于智能电网末端自动费控、智能楼宇、通信基站、轨道交通、分布式光伏、安防监控等无人值守的场所。

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