【CIO智库】江苏纳沛斯信息技术部IT课长田恺

一、江苏纳沛斯信息技术部IT课长田恺个人简介

田恺，现任江苏纳沛斯信息技术部IT课长。

田凯，2011年毕业于苏州科技学院计算机科学和计算专业，前后在KYEC，USC半导体企业服务，目前就职于JSnepes。具有6年半导体行业工作经历，熟悉半导体封测行业，并前后两次参与新厂建设，熟悉公司信息化规划，具有较强的项目管理能力，熟悉MES，ERP，OA等信息化系统。

二、江苏纳沛斯企业简介

江苏纳沛斯半导体有限公司成立于2014年，是由韩国上市公司纳沛斯株式会社与国有独资企业共同出资，中方控股的国内领先晶圆凸块封装测试科技公司。江苏纳沛斯Bumping技术广泛应用于便携式移动产品的核心芯片、电源管理芯片、显示器驱动芯片、射频芯片、摄像头芯片、指纹识别系统等领域。晶圆级Bumping技术正在成为高端消费电子、工业电子主流应用技术。江苏纳沛斯为中国及海外客户提供8英寸Au bump （含COG/COF）、Solder bump/WLCSP、Copper Pillar Bump、RDL、12英寸CopperPillar Bump等多元化晶圆凸块（Bump）服务、及相关测试（CP/FT）和后段（Backend）一站式服务。

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